集成電路/微電子領(lǐng)域內(nèi)解決方案
環(huán)氧樹(shù)脂膜
用于通訊及射頻組件等微電子行業(yè)元器件的實(shí)壓氣密封裝，低離子、高純度、抗EMI，實(shí)現(xiàn)元器件的小型化，薄型化，顯著降低生產(chǎn)成本，是信息技術(shù)的發(fā)展化未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
底部填充膠
用于CSP/BGA芯片的，解決了高Tg、硬度、粘接與流動(dòng)性之間關(guān)聯(lián)的技術(shù)難題
SMT貼片膠
用于集成電路板元件固定的解決了耐高溫、塌落、拉絲等現(xiàn)象
COB邦定膠
用于IC自動(dòng)封裝的，高純度、低CTE
有機(jī)硅白膠
用于二極管、晶閘管、整流橋、sell芯片等半導(dǎo)體芯片的鈍化保護(hù)的，對(duì)芯片核心區(qū)域?qū)崿F(xiàn)離子保護(hù)、應(yīng)力保護(hù)和機(jī)械保護(hù)，，